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主要提供顯示驅動芯片及其他芯片封裝和測試服務，覆蓋金凸塊、測試、切割和封裝全流程制造服務。
8吋、12吋專業(yè)驅動IC全流程服務商 擁有當今全球先進的芯片封測技術
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